搜索结果
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
全球主要LCP企业产能
LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波、毫米波设备，具有很好的应用前景。LCP主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料、东丽等。 未来5G时代，多层LCP天线非常适 ...查看更多
瑞声科技一大型项目开工！产品含电镀、PCB、LCP等
3月13日，瑞声科技横县精密制造项目在南宁六景工业园区举行开工仪式。项目总投资约20亿元，用地面积260亩，规划建设高速数据传输产品（含电镀制程）、精密制造产品，主要包括电镀和PCB、LCP等，预计2 ...查看更多
光莆股份：5G用FPC预计5、6月量产
光莆股份3月9日发布的2019年年报显示，2019年光莆股份实现合并营业收入约9.83亿，同比增长26.89%；归母净利润约1.73亿元，同比增长46.16%。《每日经济新闻》记者注意到，其中LED照 ...查看更多
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
